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NXP Semiconductors
PCA9632
4-bit Fm+ I 2 C-bus low power LED driver
6. Pinning information
6.1 Pinning
LED0
LED1
LED2
LED3
1
2
3
4
PCA9632DP1
8
7
6
5
V DD
SDA
SCL
V SS
LED0
LED1
LED2
LED3
A0
1
2
3
4
5
PCA9632DP2
10 V DD
9 SDA
8 SCL
7 A1
6
V SS
002aad040
002aad637
Fig 2.
Pin configuration for TSSOP8
Fig 3.
Pin configuration for TSSOP10
terminal 1
index area
terminal 1
index area
LED0
1
8
V DD
LED0
1
10 V DD
LED1
2
9
SDA
LED1
2
7
SDA
PCA9632TK
LED2
3
PCA9632TK2
8
SCL
LED2
LED3
3
4
6
5
SCL
V SS
LED3
A0
4
5
7
6
A1
V SS
002aad041
Transparent top view
002aad638
Transparent top view
Fig 4.
Pin configuration for HVSON8
Fig 5.
Pin configuration for HVSON10
6.2 Pin description
Table 2.
Pin description for TSSOP8 and HVSON8
Symbol
LED0
LED1
LED2
LED3
V SS
SCL
SDA
V DD
Pin
1
2
3
4
5 [1]
6
7
8
Type
O
O
O
O
power supply
I
I/O
power supply
Description
LED driver 0
LED driver 1
LED driver 2
LED driver 3
supply ground
serial clock line
serial data line
supply voltage
[1]
HVSON8 package die supply ground is connected to both the V SS pin and the exposed center pad. The
V SS pin must be connected to supply ground for proper device operation. For enhanced thermal, electrical,
and board-level performance, the exposed pad needs to be soldered to the board using a corresponding
thermal pad on the board, and for proper heat conduction through the board thermal vias need to be
incorporated in the PCB in the thermal pad region.
PCA9632
Product data sheet
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Rev. 5 — 27 July 2011
? NXP B.V. 2011. All rights reserved.
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